电子科技大学智能通信与网络研究中心诚聘软硬件工程师
发布日期:2021-04-19
人才引进工作地区:四川 高端人才引进→详情点击《高端人才引进 》 高校人才引进→详情点击《高校招聘 》 事业单位人才引进→详情点击《事业单位人才 》 科研人才引进→详情点击《科研人才 》 医疗人才引进→详情点击《医疗人才》 企业人才引进→详情点击《企业招聘 》 一、团队简介 电子科技大学智能通信与网络研究中心成立于2017年,由欧洲科学院外籍院士、IEEE Fellow、国家特聘专家、全球高被引科学家梁应敞教授牵头,围绕未来智能通信网络的基础理论与关键技术展开研究,致力于人工智能与通信网络技术的深度交叉融合。中心目标是实现智能通信理论技术的重大突破,并推进在移动互联网、物联网、健康医疗、机器人网络等行业的应用。本中心是目前电子科技大学唯一的智能通信网络产学研用四位一体化的研究机构,主要研究方向包括智能无线通信、无线大数据、无线人工智能、物联网通信以及认知无线电等。 本中心依托通信抗干扰技术国家级重点实验室,拥有一流的研究、设计、开发的实验仪器设备和系统,能够完成通信与电子系统级和网络级的研究、建模、仿真、实验;支持通信设备级、模块级和芯片级的研究、设计、实验和研制工作。现诚聘软硬件工程师2名。 二、招聘岗位及岗位职责: 岗位:软硬件工程师(电子科技大学二级单位聘用人员岗位) 岗位职责: 1. 具有通用软件无线电(USRP)、FPGA、以及DSP开发经验2年以上,能够搭建验证通信算法的软硬件验证系统; 2. 根据国家级科研项目需求,总体方案、器件选型、原理图设计、硬件单板开发、调试测试优化、硬件文档编制等工作; 3. 指导学生学习开发软硬件系统。 三、招聘条件: 1.本科及以上学历,具备通信工程和射频技术专业知识; 2.有2年以上软硬件设计及嵌入式开发经验,熟悉LabVIEW、Verilog、VHDL、DSP、C等编程语言; 3. 熟悉电路设计、PCB布板、电路调试等,能熟练使用Altium Designer、Multisim等设计软件,掌握调试仪器仪表的使用方法; 4.工作态度积极,责任心强; 5.具有良好的沟通能力和团队合作意识。 四、待遇福利: 福利待遇丰厚,具体细节根据应聘者能力及工作经历面议。 五、应聘材料: 1.详细的个人简历,含学习、工作和科研的经历,及联系方式; 2.其他证明工作能力的材料。 工作地点:电子科技大学清水河校区创新中心大楼3楼 联系人:徐老师,邮箱:xuqiao@uestc.edu.cn 截止日期:2021年4月30日
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